2014.30.12.0009

De Fonds SIEMENS VAI
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Informations Générales

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2014.30.12.0009.small.jpg

Entreprise : S.A.F.E.
Dimensions : 23.9x17.9 cm
Date : Inconnue
Période: Années 20


Fonds mis à disposition par "SIEMENS VAI Metals technologies SAS" (Savigneux)

Cde 8.181 LC - Cisaille à tronçonner - S.A.F.E.